CMI165  带温度补偿功能的面铜测厚仪

二、用途

1、对 PCB 钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检测。

牛津仪器 CMI165 是一款人性化设计、坚固耐用的带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。这款小巧的，多用途的手持式测量仪装有防护罩便于携带，耐用性和可靠性设计使仪器能用于恶劣的环境。自动温度补偿允许在线检测，并提供的测量而镀铜的温度.

三、仪器特点

1、可以对蚀刻后的线宽进行测量，测试范围更细 (可测线宽范围低至 0.2mm（8mils）);

2、配有 SRP-T1 探头，具有温度补偿功能，可以测试高 / 低温铜箔厚度，且这款探针具有照明功能，有助于线型铜箔检测时的准确定位；

3、电池供电，手持式，方便现场测量；

4、实现无损检测；

5、实现高精度测量，可达到 5%；

6、长时间闲置（1 分钟）自动关机；

7、显示单位可为 mils、um 或 oz 及中英文界面的转换；

8、SRP-T1 探针可由客户自行替换，替换后无需再校准即可使用；

9、强大的数据统计功能，包括数据记录、平均值、标准差和上下限提醒功能；

四、技术规格

1、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合 EN14571 测试标准；

2、厚度测量范围:

化学铜：（0.25-12.7）um，（0.01-0.5）mils

电镀铜：（2.0-254）um，（0.1-10）mils

3、仪器可存储 9690 条检测结果（测试日期时间可自行设定）。

4、测试精度：±5%

五、配置

CMI165 主机 Unit+SRP-T1 探针 + 1/2oz 面铜标准片

CMI165®

独特的带有温度补偿的表面铜厚度测量

在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果

温度会影响对铜样品的准确测量。我们的 CMI165® 可对温度实施补偿，在不考虑铜温度的前提下获得准确的检验结果。这是对如下流程实施质保和检验的理想工具:

PCB 制造和装配。

面铜厚度。

我们的 CMI165® 仪表具备通用性和便携性。该产品配备有保护罩，其耐用性设计可应对最为严苛的工作环境。CMI165 是如下方面的理想之选:

测量冷热 PCB 上的铜。

无需取样，减少浪费。

测量铜箔或覆铜板上的铜厚度（以微米、密耳或盎司为单位）。

在进货检验期间按重量排序铜，之后再实施钻孔、剪断或电镀处理。

在实施蚀刻或平坦化处理之后量化铜厚度。

确认 PCB 面铜厚度。

在不使用标准片的情况下测量最薄蚀刻铜箔厚度达 204 微米。

关键特色：温度补偿；耐用性设计；专有的 SRP-T1 可更换探针；带照明的探针，便于轻松定位；采用英语或简体中文的用户界面。

可靠的无损分析无需考虑铜箔温度

专有的 SRP-T1 测量探针

更换的探针 - 无需校准。

确保不会产生停机。

规格

采用阻抗法的 4 点式电探针，确保符合 EN14571。

具备高度的可再现性和可靠性。

统计分析结果包括记录的数据、平均值、标准偏差和上下限。

出厂时已经过校准和认证。

可定制以满足特定应用。

可实施单点或连续模式测量。

通过 AA 电池提供电能。

PCB 仪表比较图

CMI95M: 技术微电阻；可测铜箔 / 覆铜板 / 铜 - 表面；无温度补偿；不可换探针；单位盎司 / 微米；铜厚微米 5-140, 密尔无

CMI165: 技术微电阻；可测铜箔 / 覆铜板 / 铜 - 表面 / 铜 - 细线；带温度补偿；SRP-T1 可换探针；单位密尔 / 微米；化学铜 0.25-12.7um/0.01-0.5mils, 电镀铜 2-254um/0.1-10mils

CMI511: 技术电涡流；仅铜箔；无温度补偿；不可换探针；单位密尔 / 微米；铜厚 2-102um/0.08-4mils

CMI563: 技术微电阻；可测铜箔 / 覆铜板 / 铜 - 表面 / 铜 - 细线；无温度补偿；可换探针；单位密尔 / 微米；化学铜 0.25-12.7um/0.01-0.5mils, 电镀铜 0.25-152um/0.01-6mils

CMI760: 技术微电阻；可测铜箔 / 覆铜板 / 铜 - 表面 / 铜 - 细线 / 可选孔壁铜；ETP 探头温度补偿；SRP-4 可换探针；单位密尔 / 微米；面铜 0.25-254um/0.01-10mils, 孔铜 1-10um/0.08-4mils